英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失线
原标题：英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失线 日消息，据报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”
与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失线%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性
英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从 2025 年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
