同花顺300033）金融研究中心01月18日讯，有投资者向沃格光电603773）提问， 公司与半导体有关系吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，降低功耗等，具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化准备阶段，具体量产情况请以公司公告为准。谢谢。
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