（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟） 半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低
文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器件市场预计将超过24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技术和生产竞争已经出现。Yole功率和无线部门复合半导体和新兴衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断言:“伴随新兴的RF GaN市场
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正持续加码第三代材料。据《电子时报》报道,英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)成本降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技术也持续推进
