每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司或者子公司有没有参与TGV玻璃载板技术的研发，如果有的话相关技术是否与
沃格光电（603773.SH）10月31日在投资者互动平台表示，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证，具体客户和应用领域出于保密要求不便告知。从产品结构看，基于TGV技术的玻璃基IC载板其主要是用玻璃基替代有机基板材料，利用玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）的优良的高频电学特性、更简单的工艺、更低成本、更低功耗以及更高稳定性等优点，TGV技术目前在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。
